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학술저널
저자정보
이광호 (SK하이닉스) 송용원 (한국공학대학교) 박완복 (SK하이닉스) 김성복 (SK하이닉스) 허재현 (SK하이닉스) 김중현 (금오공과대학교)
저널정보
아태인문사회융합기술교류학회 아시아태평양융합연구교류논문지 Asia-pacific Journal of Convergent Research Interchange Vol.10 No.8
발행연도
2024.8
수록면
1 - 10 (10page)
DOI
http://dx.doi.org/10.47116/apjcri.2024.08.01

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최근 반도체 기업들의 경쟁이 치열한 상황에서 현장에 수많은 문제가 발생한다. 반도체 제품의 특성은 고객들의 High Density 제품 요구가 높아지면서 제조과정에서 후공정인 Package Structure는 경박단소의 미세화가 더욱 요구되고 있다. Thin Die, High Stack에 따라 과거에는 문제되지 않았던 칩 깨짐이 기술의 한계로 갈수록 불가능한 영역에 진입하고 있다. 이와 같은 상황에서 본 연구의 목적은 반도체 제조 현장의 칩 깨짐의 문제에 대한 기존의 시행착오를 최소화하고, 효과적인 문제해결을 제시하고자 한다. 따라서 반도체 칩 깨짐 문제해결의 2가지 사례 연구를 진행했다. 그 결과 A사례에 비해 B사례가 개선 소요 기간이 약 67% 단축되었다. 칩 탈착 방식은 타사 벤치마킹 후 최적화로 개선한 반면, 칩 압착 기구는 트리즈의 기술모순 모델을 통해 극한의 이상적 결과를 도출할 수 있었다. 이는 트리즈가 문제 개선을 하기 전 부작용을 최소화할 수 있는 도구임을 증명하였다. 또한 트리즈의 기술모순 상황을 통해 문제상황 정의, 모순 해결로 개선 기간을 단축시킬 수 있는 방안을 모색하였다. 그리고 칩 깨짐에 취약한 환경조건이 요구되는 신제품에 대한 선제적 대응력 강화와 양산성 확보를 위한 개선 가이드를 제시하고자 하였다. 또한 과제 수행 시 협업을 통해 전체 최적화를 제안하였으며, 이는 향후 과제를 수행할 기업 실무자들에게 유용하게 활용될 수 있을 것으로 사료된다.
#트리즈 #기술 모순 #반도체 #칩 깨짐 #문제해결 #TRIZ #Technology Contradiction #Semiconductor #Chip crack #Problem solving

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