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저자정보
윤도훈 (광주과학기술원) 이현정 (광주과학기술원) 김태훈 (광주과학기술원) 설재훈 (광주과학기술원)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2022년 학술대회
발행연도
2022.11
수록면
1,029 - 1,033 (5page)

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Polyimide(PI) is widely used in various applications because of its outstanding thermal, mechanical and chemical properties. However, the Low thermal conductivity of PI is insufficient where heat dissipation is required. In this work, single PI nanofiber(SNF-PI) and hot-pressed PI film(HP-PI) were fabricated by electrospinning and hot-pressing. The thermal conductivity of SNF-PI and HP-PI is 0.44 W/mK and 0.98 W/mK, respectively, which was much higher than typical PI. Enhancing thermal conductivity was achieved by increasing chain orientation and π-π interaction induced by the strong electric field and the high pressure and temperature of hot pressing. Also, mechanical properties of HP-PI were enhanced compared with the solution casting PI film and as-spun PI film because fiber-fiber interaction and fusion bonding between fibers were increased after hot-pressing.
#폴리이미드(polyimide) #나노섬유(nanofiber) #열전도율 (thermal conductivity) #파이 상호작용 (π-π interaction) #사슬정렬 (chain orientation)

목차

Abstract
1. 서론
2. 이론 및 실험
3. 결론
참고문헌

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