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학술저널
저자정보
Hanlyun Cho (Pohang University of Science and Technology (POSTECH)) Jae Man Park (Pohang University of Science and Technology (POSTECH)) Junsuk Rho (Pohang University of Science and Technology (POSTECH)) Seong Jin Park (Pohang University of Science and Technology (POSTECH))
저널정보
대한금속·재료학회 Metals and Materials International Metals and Materials International Vol.27 No.5
발행연도
2021.1
수록면
1,131 - 1,137 (7page)

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Powder injection molding (PIM) is an advanced manufacturing technology with advantages including shape complexity,high production rate, and high physical/mechanical properties. However, because PIM has many sub-steps, such as mixing,injection molding, debinding, and sintering, the optimization of each process condition is important to avoid defects includingwarpage, crack, and blister. In this paper, the warpage, one of the most common defects in PIM, is investigated by usingthin square copper structures with lengths of 10 mm and thicknesses of 600 and 190 μm. The warpage of each structure ismeasured by using a white light interferometric surface profiler. The measured warpage of the structure fabricated by thestandard process is 3.771 μm. When the solvent debinding step is absent, the warpage becomes 8.052 μm. Additionally,sensitivity analysis determines that the effect of the thermal debinding step’s heating rate is dominant to warp the structure.Normalized sensitivities of the debinding heating rates are 0.58 for the structure with a thickness of 600 μm and 0.63 for theother structure. Finally, how to optimize the processing condition is outlined.
#Copper powder injection molding · Warpage · Debinding · Sensitivity analysis

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R.M. German / 1997 / Injection Molding of Metals and Ceramics / Metal Power Industries Federation :11~54 google schola L. Liu / 2008 / Acta Mater 56:5560 google schola 오주원 / 2018 / Thermal Decomposition Behavior of Nano/Micro Bimodal Feedstock With Different Solids Loading / Metals and Materials International 24(1):142~148 dbpia H. Cho / 2019 / Materials 12:507 google schola W. J. Tseng / 2000 / J. Mater. Process. Technol 102:14 google schola

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