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한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제21권 제7호
발행연도
2022.7
수록면
84 - 90 (7page)

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The purpose of the cover housing component of a car door is to protect the terminals of the plug housing that connects the electric control unit on the door side to the car body. Therefore, for a smooth assembly with the plug housing and to prevent contaminants from penetrating into the gaps that occur after assembly, the warpage of the cover housing should be minimized. In this study, to minimize the warpage of the cover housing, optimization was performed for design factors related to the mold and processes based on the injection molding simulation. These design factors include gate location, gate diameter, injection time, resin temperature, mold temperature, and packing pressure. To optimize the design factors, Taguchi’s approach to the design of experiments was adopted. The optimal combination of the design factors and levels that minimize warpage was predicted through L<SUB>18</SUB>-orthogonal array experiments and main effects analysis. Moreover, the warpage under the optimal design was estimated by the additive model, and it was confirmed through the simulation experiment that the estimated result was quite consistent with the experimental result. Additionally, it was found that the warpage under the optimal design was significantly improved compared to both the warpage under the initial design and the best warpage among the orthogonal array experimental results, which numerically decreased by 36.9% and 23.4%, respectively.
#Injection Molding Simulation(사출성형 시뮬레이션) #Door Cover Housing(도어용 커버 하우징) #Orthogonal Arrays(직교배열) #Warpage(휨) #Optimization(최적화)

목차

ABSTRACT
1. Introduction
2. Cover Housing Model and Warpage
3. Optimization of Gate and Process Design Factors by Orthogonal Array-Based Design of Experiments
4. Conclusions
References

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