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김윤찬 (한국생산기술연구원) 유동열 (한국생산기술연구원) 손준혁 (한국생산기술연구원) 김지성 (한국생산기술연구원) 김민수 (한국생산기술연구원) 이창우 (한국생산기술연구원) 변재원 (서울과학기술대학교) 방정환 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第39卷 第4號
발행연도
2021.8
수록면
384 - 391 (8page)

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In this study, a Ag sintered joint was applied to replace the high-Pb solder to bonding materials between Aluminum Nitride (AlN) substrates and terminals used in wafer bake processes. The Ag sintered joint was fabricated using an optimized temperature profile. The high-Pb solder specimens were fabricated using a conventional reflow process. An X-ray analysis and mechanical properties evaluation of the specimens were performed. Subsequently, a high temperature storage test was performed for a high temperature reliability evaluation. The initial void analysis result showed that the Ag sintered joint and high-Pb solder joint had approximately 1%, and 20% voids, respectively. After being stored at a high temperature of 280 ℃ for 1000 h, the shear strength of the high-Pb solder joint decreased by approximately 27% owing to the Pb degradation. However, the shear strength of the Ag sintered joint was maintained. After 1000 h of a high temperature storage test, growth of Ni3Sn4 intermetallic compound and Kirkendall voids were observed at the high-Pb solder interface. Furthermore, a Ag-Au layer was observed at the sintered Ag interface. In addition, the sintered Ag joints densificated after the high temperature storage test.
#Ag sintering #Aluminum nitride #High-Pb solder #Bake unit #Heater

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 토의
4. 결론
References

참고문헌 (18)

참고문헌 신청
Peng Rong / 2002 / The study and fabrication of Al/AlN substrate / Materials Letters 56(4):465~470 Crossref F.P. McCluskey / 2006 / Reliability of high temperature solder alternatives / Microelectronics Reliability 46(9-11):1910~1914 Crossref Mohammad Yunus / 2003 / Effect of voids on the reliability of BGA/CSP solder joints / Microelectronics Reliability 43(12):2077~2086 Crossref Fang Yu / 2017 / Reliability of Ag Sintering for Power Semiconductor Die Attach in High-Temperature Applications / IEEE Transactions on Power Electronics 32(9):7083~7095 Crossref 손준혁 / 2017 / 자동차 전력반도체 모듈 적용을 위한 Sb계 무연 솔더의 열화 특성 / 대한용접접합학회지 35(5):38~47 dbpia

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