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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.10
- 수록면
- 90 - 90 (1page)
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Polyimide (PI) is an engineering plastic that is widely used in various devices owing to its good mechanical properties, excellent thermal stability, flexibility, chemical resistance and low dielectric permittivity. Recently, owing to the demands in denser and faster circuits in electronic devices, the dissipation of heat generated in electronic components has attracted more attention and is considered as a critical issue to be resolved. In this stu ... 전체 초록 보기
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