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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.4
- 수록면
- 81 - 81 (1page)
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Among polymers, Polyimide (PI) is widely used in electronic devices, semiconductor devices, and printed circuit board industries because of its excellent glass transition temperature, dimensional stability and heat resistance, dielectric properties, and metal adhesion. In general, Poly benzoxazole (PBO) has higher heat resistance than PI. In this study, a diamine monomer introduced as a Benzoxazole unit was synthesized to increase the heat resis ... 전체 초록 보기
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