메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
TaeWoong Kim (Sungkyunkwan University) YoungBong Han (Sungkyunkwan University) Hung Khac Le (Sungkyunkwan University) JongWan Shim (Samsung Electronics) KwangMo Yang (Samsung Electronics) BumHee Bae (Samsung Electronics) SoYoung Kim (Sungkyunkwan University)
저널정보
대한전자공학회 JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE Journal of Semiconductor Technology and Science Vol.21 No.5
발행연도
2021.10
수록면
311 - 321 (11page)
DOI
10.5573/JSTS.2021.21.5.311

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
In this paper, we propose periodic slit ground structure (PSG) to improve the signal integrity of multilevel signals at high data rate such as MIPI C-PHY. Periodic slits are added in the upper and lower ground planes of the stripline structure, without adding additional layers or increasing area, to reduce crosstalk among neighboring lines. The proposed PSG structure can effectively improve the eye-diagram, especially eye height (EH) in multilevel signaling. The effectiveness of the proposed structure is validated through simulation and measurement of PCB-flexible printed circuit board (FPCB)-PCB structure that emulates the interconnected system of MIPI C-PHY signal transmission in a mobile system. The measurements from the test structures show that at a 2.5 Gsps data rate condition, the PSG structures show improvement in EH and eye width (EW) by 38.6% and 9.7%, respectively, compared to stripline structures. The proposed idea can be generally applied in PCB designs that will be used in high speed multilevel signal transmission to improve EH.

목차

Abstract
I. INTRODUCTION
II. PROPOSED PCB STRUCTURE
III. FPCB STRUCTURE DESIGN
IV. SIMULATION AND MEASUREMENT RESULTS
V. CONCLUSIONS
REFERENCES

참고문헌 (20)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2021-569-002167422