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저자정보
HeeGwon Shin (Korea Institute of Industrial Technology) SeKwon Oh (Korea Institute of Industrial Technology)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2021년도 한국표면공학회 춘계학술대회
발행연도
2021.6
수록면
147 - 147 (1page)

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디스플레이 DDI(display Driver IC) 기판 소재는 초기 TAB 형태에서, 점차 미세회로 구현에 적합한 COF film으로 대체되어 왔다. 특히 양쪽 면에 미세회로를 구현하는 양면 COF 방식은 회로 집적도를 1.5~1.8배 이상 높일 수 있다. 이는 초고화질 디스플레이 구현에 적합할 뿐 아니라 디스플레이 기기 경 박단소화의 강점이 있다. 그러나 양면 COF 방식에서는 양면 회로를 연결하는 TH(Through Hole)를 void 없이 빠르게 채우는 공정이 요구된다. 신뢰성 있는 TH filling을 위해서는 Film 표면과 Hole 입구 에서는 도금을 억제하며, Hole 내부 벽면 먼저 선택적으로 도금을 진행하여 Bridge를 형성하는 것이 중요하다. 본 연구에서는 도금 공정 조건 변화에 따른 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) through hole 내부 단면을 비교하며 center/입구의 단차피복도를 향 ... 전체 초록 보기

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