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유정혁 (연세대학교) 김지영 (연세대학교) 김태령 (연세대학교) 정성욱 (연세대학교)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2021년도 대한전자공학회 하계종합학술대회 논문집
발행연도
2021.6
수록면
597 - 599 (3page)

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One of the major issues that needs to be dealt with when designing High-Bandwidth Memory (HBM) I/O interface is implementing low-power Through-Silicon Via (TSV) transmitter (TX), while effectively increasing the data rate.
This paper suggests the need to design PAM ... 전체 초록 보기

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