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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
정진철 (한국전자통신연구원) 임준한 (한국전자통신연구원) 장동필 (한국전자통신연구원)
저널정보
한국전자파학회 한국전자파학회논문지 한국전자파학회논문지 제31권 제11호(통권 제282호)
발행연도
2020.11
수록면
913 - 924 (12page)

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본 논문에서는 Ku-대역 위성이동 통신을 위한 능동 위상 배열 안테나에 사용되는 수신 및 송신 MMIC 다기능 칩을 0.25 ㎛ p-HEMT 상용 공정을 이용하여 개발하였다. 다기능 칩은 4:1 결합기를 포함한 4-채널 경로로 구성되며, 각 채널은 6-비트 디지털 위상 천이 기능, 5-비트 디지털 감쇠 기능, 신호 증폭 기능 등의 다양한 기능을 제공한다. 27 ㎟(5.2 ㎜×5.2 ㎜) 칩 크기로 제작된 MMIC 다기능 칩은 7 ㎜×7 ㎜ 크기의 상용 QFN 플라스틱 패키지에 조립 후 측정하였다. 측정결과, 수신 다기능 칩의 경우, 10.7~12.75 ㎓에서 28 ㏈의 이득과 1.6 ㏈의 잡음지수 특성을 보였다. 그리고 위상 제어 시, 3°의 RMS 위상 오차와 감쇠 제어 시, 0.3 ㏈의 RMS 감쇠 오차를 보였다. 송신 다기능 칩의 경우, 1.27 W DC 소모 전력에 대해 13.75~14.5 ㎓에서 15 ㏈의 이득과 16.4 ㏈m의 출력파워 특성을 보였다. 그리고 위상 제어 시, 2.5°의 RMS 위상 오차와 감쇠 제어 시, 0.2 ㏈의 RMS 감쇠 오차를 보였다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. MMIC 수신 및 송신 다기능 칩 설계
Ⅲ. MMIC 다기능 칩 제작 및 시험
Ⅳ. 결론
References

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