Design and analysis of embedded flexible packages for wearable device wireless power transfer scheme

정승택; 김수빈; 박신영; 김정호

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자료유형: 학술저널

저자정보: 정승택 (한국과학기술원) 김수빈 (한국과학기술원) 박신영 (한국과학기술원) 김정호 (한국과학기술원)

저널정보: 한국과학기술원 정보전자연구소 IDEC Journal of Integrated Circuits and Systems IDEC Journal of Integrated Circuits and Systems Vol.4 No.4

발행연도: 2018.10

수록면: 1 - 6 (6page)

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In this paper, we introduce a wireless power transfer (WPT) scheme using flexible coils and electronic circuits for wearable devices and future flexible devices. Recently, a flexible wearable market is rapidly growing and much effort is made to transform rigid devices into flexible devices. The reason is to provide the comfortable user environment. To realize the flexible devices, electronic circuits must be flexible. Therefore, we designed the voltage-controlled oscillator to analyze the oscillation characteristics with the bending radius. In this paper, we will discuss about a WPT scheme to deliver power to the VCO and designing process of the VCO by considering the effect of thin silicon substrate. To design the VCO, we used SK-Hynix 350 nm CMOS process.

#Embedded packages #Flexible chip #Flexible printed circuit board #Wireless power transfer #Voltage-controlled oscillator

참고문헌 (5)

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S. Ahn / 2010 / Low frequency electromagnetic field reduction techniques for the On-Line Electric Vehicle (OLEV) / 2010 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility :625~630

Yungtaek Jang / 2003 / A contactless electrical energy transmission system for portable-telephone battery chargers / IEEE Transactions on Industrial Electronics 50(3):520~527

Chwei-Sen Wang / 2005 / Design considerations for a contactless electric vehicle battery charger / IEEE Transactions on Industrial Electronics 52(5):1308~1314

H. Kim / 2016 / Coil Design and Measurements of Automotive Magnetic Resonant Wireless Charging System for High-Efficiency and Low Magnetic Field Leakage / IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques 64(2):383~400

A. Dietzel / 2010 / System in Foil Technology / Springer

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