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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
홍원식 (전자부품연구원 신뢰성평가센터, 한국항공대학교 항공재료공학과) 강보철 (전자부품연구원 신뢰성평가센터) 송병석 (전자부품연구원 신뢰성평가센터) 김광배 (한국항공대학교 항공재료공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제15권 제1호
발행연도
2005.1
수록면
54 - 60 (7page)

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Recently a lots of problems have observed in high densified and high integrated electronic components. One of them is ion migration phenomena, which induce the electrical short of electrical circuit. ion migration phenomena has been observed in the field of exposing the specific environment and using for a long tin e. This study was evaluated the generation time of ion migration and was investigated properly test method through water drop test and high temperature high humidity test. Also we observed direct causes and confirmed generation mechanism of dendritic growth as we reproduced the ion migration phenomena. We utilized PCB(printed circuit board) having a comb pattern as follows 0.5, 1.0, 2.0 mm pattern distance. Cu, SnPb and Au were electroplated on the comb pattern. 6.5 V and 15 V were applied in the comb pattern and then we measured the electrical short time causing by ion migration. In these results, we examined a difference of ion migration time depending on pattern materials, applied voltage and pattern spacing of PCB conductor.

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