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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
황순미 (전자부품연구원) 정용백 (전자부품연구원) 김철희 (전자부품연구원) 이관훈 (광운대학교)
저널정보
한국신뢰성학회 신뢰성응용연구 신뢰성응용연구 제12권 제3호
발행연도
2012.9
수록면
153 - 163 (11page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

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Recently, as a electronic components are becoming more high-density, so that electronic circuits have smaller pitches between the leads and are more vulnerable to insulation failure. And the reliability of electric insulation has become an ever important issue as device contact pitches and print patterns shrink. Ion migration occurs in highly humid environment as voltage is applied to an installed print circuit. Under highly humid and voltage applied circumstances, electronic components respond to applied voltages by electrochemical ionization of metals, and a conducting filament forms between the anode and cathode across a nonmetallic medium. This leads to short-circuit failure of the electronic component.
In thesis, we study acceleration test of ion migration in FR-4 PCB plated with Sn. Voltage applied test of FR-4 PCB circuits plated with Sn was tested in the temperature and humidity environments. As a result of this test, equation of acceleration model was derived.

목차

Abstract
1. 서론
2. 가속시험 설계
3. 가속시험결과
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (8)

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