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자료유형
학술저널
저자정보
김주한 (서울산업대학교 기계공학과) 이제훈 (한국기계연구원) 김향태 (서울산업대학교 기계공학과)
저널정보
한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 한국레이저가공학회지 제11권 제3호
발행연도
2008.1
수록면
1 - 4 (4page)

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A selective laser micro bonding process using liquid glass (methylsilsesquioxane) was developed and the results are analysed. The liquid glass can be solidified with Nd:YAG laser irradiation and it can be applied for joining two glass substrates. A bonding thickness of a few micrometers can be achieved. The appropriate laser power density (or this process is around 40-60 $kW/cm^2$ and its bonding force is 1000-1200 $gf/mm^2$. This process can be applied for bonding micro devices such as micro bio-sensors or display products. Its advantages and limitations are presented and discussed.
#methylsilsesquioxane #Liquid glass #Nd:YAC laser #Micro-joining #Micro-packaging

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