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구리 질화막을 이용한 구리 접합 구조의 접합강도 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
Cu-SiO2 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
Copper Bonding Technology in Heterogeneous Integration
Electronic Materials Letters
2024 .01
근적외선 다이오드 레이저를 활용한 무연 저융점 유리 페이스트 기반 Glass Frit Bonding 공정의 효율성 및 접합 특성 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .12
다품종 스마트 멀티 지그 시스템 개발
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2022 .12
유리 성형 및 접합 공정을 이용한 all glass 액적 기반 미세유체 시스템 제작
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
마이크로 LED 디스플레이 구현을 위한 Laser-Assisted Bonding(LAB) 접합 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
마이크로 유체 장치 제작을 위한 저온 유리 표면 접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2024 .11
Driving Forces of Silver Nano-porous Sheet Die Bonding at 145 °C and 175 °C in the Air
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
이종소재 접합방법 별 접합강도 특성
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
Evaluation of Bonding Strength Regarding Sample Size by Die Shear Testing for Cu/Ti/Cu Bonded Material
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2022 .12
Thermal Compression of Copper-to-Copper Direct Bonding by Copper films Electrodeposited at Low Temperature and High Current Density
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
스틸 가공을 위한 스마트 지그 시스템
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
LED 디스플레이 패널의 레이저 공정을 위한 접합 소재의 가사시간 연구
대한전자공학회 학술대회
2023 .06
3D 프린팅을 활용한 자전거용 지그 제작
제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집
2024 .07
전력반도체 패키징을 위한 Transient liquid phase 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
다이오드 레이저를 이용한 무연 저융점 Glass Frit Bonding 가능성 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .07
다양한 레이저 접합 공정 조건에 따른 Sn-57Bi-1Ag 솔더 접합부의 계면 및 기계적 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
자동차용 전력반도체 모듈의 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
체부품용 고생산성 레이저 절단기 지그 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
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