지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
디스플레이 모듈에서의 레이저 COG 접합 공정에 관한 연구
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2006 .01
[연구논문] 폴리머 마이크로 장치에 대한 레이저 투과 마이크로 접합
대한용접·접합학회지
2005 .10
폴리머 마이크로 칩에 대한 레이저 투과 마이크로 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
Current Activities in Material Design of Plastic Packaging for higher integration
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1988 .10
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
Bonding Solutions for Wafer-Level MEMS Packaging
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
열융착공정을 이용한 마이크로채널 패키징 최적화 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
SURFACE ACTIVATED BONDING OF PLASTICS AND COPPER AT ROOM TEMPERATURE
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
Via를 이용한 3차원 패키징 기술
대한용접·접합학회지
2006 .04
레이저를 이용한 나노 박막 접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
Room temperature plastic bonding via PDMS coating
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2011 .04
Electronic Packaging 기술 동향
전자파기술
2013 .03
Development of $Binem^{(R)}$ Displays on Flexible Plastic Substrates
한국정보디스플레이학회 International Meeting
2004 .01
Plastic Substrates for Flexible Display
[ETRI] 전자통신동향분석
2008 .10
3차원 적층 패키지를 위한 ISB 본딩 공정의 파라미터에 따른 파괴모드 분석에 관한 연구
대한용접·접합학회지
2013 .12
마그네틱 펄스 용접 및 성형기공
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2006 .01
전자 패키징을 위한 다자유도 초음파 본딩 머신 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .11
초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2011 .01
레이저 마이크로 접합 기술
대한용접·접합학회지
2007 .04
0