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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
박태용 (Chosun University) 권성철 (Chosun University) 박종찬 (Korea Aerospace Research Institute) 오현웅 (Chosun University)
저널정보
한국소음진동공학회 한국소음진동공학회논문집 한국소음진동공학회논문집 제27권 제5호(통권 제237호)
발행연도
2017.10
수록면
555 - 565 (11page)
DOI
10.5050/KSNVE.2017.27.5.555

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2017

히트싱크 적용에 따른 BGA 패키지의 발사진동 및 궤도 열환경 조건에서의 피로수명의 해석적 검토
박태용 ,  권성철 ,  박종찬 외 1명 한국소음진동공학회논문집 2017.10 학술저널

2016

히트싱크 적용에 따른 BGA 패키지의 발사진동 피로수명의 해석적 검토
박태용 ,  권성철 ,  박종찬 외 1명 한국소음진동공학회 학술대회논문집 2016.10 학술대회자료

초록· 키워드

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For thermal control of electronic equipment for space applications under extreme on-orbit thermal environment, heat sink is applied for component with excessive heat dissipation. In addition, thermal pad is applied and compressed between the component and the heat sink for effective heat transfer to the heat sink. This study investigates an influence of applying heat sink and thermal pad on the fatigue life of BGA (ball grid array) package under launch vibration environment. We performed random vibration analysis using FEM (finite element model) of BGA package and fatigue life prediction based on the fatigue failure theory according to varying thicknesses and boundary conditions of heat sink. In addition, thermo-elastic analysis was performed to investigate the influence of compressing thermal pad on the structural safety of BGA solder joint under thermal environment.
#BGA Package(BGA 패키지) #Heat Sink(히트싱크) #Thermal Pad(열적패드) #Fatigue Life(피로 수명) #Structural Safety(구조건전성)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 종래 우주용 전장품의 열제어 방법
3. 히트싱크 적용에 따른 BGA 패키지의 발사진동 피로수명 분석
4. 열적패드 적용에 따른 BGA 패키지의 궤도열환경에서의 구조 영향성 분석
5. 결론
References

참고문헌 (16)

참고문헌 신청
Kim, Y. K. and Hwang, D. S., 2015, PBGA Packaging Reliability Assessments under Random Vibrations for Space Applications, Microelectronics Reliability, Vol. 55, No. 1, pp. 172~179. Ghaffarian, R., 2006, CCGA Packages for Space Applications, Microelectronics Reliability, Vol. 46, No. 12, pp. 2006~2024. Ramesham, R., 2010, Reliability of Ceramic Column Grid Array (CCGA717) Interconnect Packages Under Extreme Temperatures for Space Applications, Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, Vol. 7, No. 1, pp. 16~24. Jeong, S. Y., Oh, H. U., Lee K. J. and Kim, B. S., 2011, Mechanical Stability Analysis of PCB and Component for Launch and On-orbit Environment based on Fatigue Failure Theory and FEM, Journal of the Korean Society for Aeronautical and Space Sciences, Vol. 39, No. 10, pp. 952~958. Shen, Y., Zhang, L. and Fan, X., 2015, Achieving Warpage-free Packaging: A Capped-die Flip Chip Package Design, IEEE 65th Electronic Components & Technology Conference, pp. 1546~1552.

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