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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김명식 (수원대학교 전자재료공학과) 배규식 (수원대학교 전자재료공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제18권 제9호
발행연도
2008.1
수록면
497 - 502 (6page)

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BGA test sockets failed earlier than the expected life-time due to abnormal signal delay, shown especially at the low temperature ($-50^{\circ}C$). Analysis of failed sockets was conducted by EDX, AES, and XRD. A SnO layer contaminated with C was found to form on the surface of socket pins. The formation of SnO layer was attributed to the repeated Sn transfer from BGA balls to pin surface and instant oxidation of fresh Sn. As a result, contact resistance increased, inducing signal delay. Abnormal signal delay at the low temperature was attributed to the increasing resistivity of Sn oxide with decreasing temperature, as manifested by the resistance measurement of $SnO_2$.
#BGA Socket #failure analysis #fretting corrosion #SnO #contact resistance

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