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이용수
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 설계 및 공정
Ⅲ. 결과 및 토의
Ⅳ. 결론 및 향후 연구 방향
참고문헌
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MEMS 공정을 이용한 BGA IC 패키지용 테스트 소켓의 제작
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2010 .11
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한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
Failure Analysis of BGA Test Socket Pins
한국재료학회 학술발표대회
2008 .01
PDMS를 이용한 BGA 테스트 소켓의 신뢰성 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
PDMS를 이용한 미세피치 BGA 패키지 테스트 소켓의 전기적 신호 측정
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
미세피치 BGA 검사용 PDMS 소켓의 전기적 특성에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
반도체 High Speed Test용 IC Socket 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .10
BeCu 시트를 이용한 BGA IC Test용 테스트 소켓 제작
대한전자공학회 학술대회
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2008 .01
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한국금형공학회 학술대회
2008 .01
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플라스틱 BGA 패키지의 신뢰성에 관한 연구 ( A Study on the Reliability of Plastic BGA Package )
대한용접·접합학회지
2000 .04
영상의 윤곽정보에 기반한 하향식 Micro - BGA 검사 알고리즘에 대한 연구
한국정보과학회 학술발표논문집
1999 .04
μBGA 납볼 검사 알고리즘 개발
대한전자공학회 학술대회
2000 .06
BGA 409 Chip의 외관검사 알고리즘 설계
정보 및 제어 논문집
2011 .04
스테레오 비젼을 이용한 BGA 소자의 볼 높이 측정 알고리즘에 관한 연구
조명·전기설비학회논문지
2006 .07
초소형 IC 소켓 설계 및 제조 기술
한국금형공학회지
2017 .01
젖음곡선의 해석을 통한 BGA 패키지의 솔더 Ball 형상 예측에 관한 연구 ( Analysis of the Wetting Curve and It's Application to the Prediction of Ball Shape of BGA Package )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1999 .01
BGA 에서 전해 Co-W-P 도금의 확산에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2011 .11
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