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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
정우철 (한국생산기술연구원 정밀금형팀) 허영무 (한국생산기술연구원 정밀금형팀) 신광호 (한국생산기술연구원 정밀금형팀) 장성호 (한국생산기술연구원 정밀금형팀) 정태성 (재영솔루텍)
저널정보
한국금형공학회 한국금형공학회 학술대회 한국금형공학회 2008년도 하계 학술대회
발행연도
2008.1
수록면
175 - 181 (7page)

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The technologies of mold design, manufacturing, injection molding process and computer aided engineering(CAE) are developed rapidly with the growth of plastic product market. Injection molding process optimum design can not be easily determined. This study was determined factors and levels which carried out to analyze an influence of narrow pitch BGA socket warpage and performed investigating the main effect and interaction effect between factors using design of experiment. The result of this paper is injection time and packing pressure are affect on narrow pitch BGA socket warpage at injection molding.
#BGA #CAE #Design of Experiment #Response surface Method #Injection Molding

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