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저자정보
Hsieh, Huai-En (Graduate School of Optoelectronics Engineering , National Yunlin University of Science & Technology) Huang, Bohr-Ran (Graduate School of Optoelectronics Engineering , National Yunlin University of Science & Technology) Juang, Fuh-Shyang (Institute of Electro-Optical and Materials Science, National Formosa University) Tsai, Yu-Sheng (Institute of Electro-Optical and Materials Science, National Formosa University) Chang, Ming-Hua (Material and Chemical Research Laboratories, Industrial Technology Research Institute [ITRI]) Liu, Mark.O. (Material and Chemical Research Laboratories, Industrial Technology Research Institute [ITRI]) Su, Jou-yeh (Material and Chemical Research Laboratories, Industrial Technology Research Institute [ITRI])
저널정보
한국정보디스플레이학회 한국정보디스플레이학회 International Meeting 한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권2호
발행연도
2007.1
수록면
1,703 - 1,705 (3page)

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Before the ultra-violet glue encapsulation, the research evaporated LiF thin film on device surface to be the extra packaging layer for improving the lifetime of organic light-emitting diode. The formula of UV glue was specially developed. We found 100 nm LiF is the optimum thickness. The best lifetime obtained by using LiF and special UV glue is 2.4 times longer than those by commercial UV glue.

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