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저자정보
Moon, Yang-Ho (Samsung Electromechanics) Kim, Nam-Seung (Samsung Electromechanics)
저널정보
한국정보디스플레이학회 한국정보디스플레이학회 International Meeting 한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
발행연도
2006.1
수록면
341 - 344 (4page)

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LED chips are produced by cutting the sapphire on which GaN is evaporated. To cut the sapphire wafer into each LED chip, at first the wafer is scribed by diamond tool. To get the sharp groove shape for the nice cutting plane it is important the diamond tool shape, load, etc when the wafer is scribed. Here we tried to simulate the scribing process and get the scribing condition to reduce the wear rate of diamond tool for the sharp groove shape.

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