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제지(製紙) 슬러지-시멘트보드이 제조가능성(製造可能성)에 관(關)한 연구(硏究)(II) - 물리(物理)·기계적(機械的) 성질(性質) 및 SEM 측정(測定) -
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
1994 .01
제지(製紙) Sludge-Cement Board의 제조가능성(製造可能性)에 관(關)한 연구(硏究)(I) -수화반응(水和反應)에 의(依)한 경화장해지수측정(硬化障害指數測定)-
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
1993 .01
Analysis of Aluminum Back Surface Field on Different Wafer Specification
한국진공학회 학술발표회초록집
2012 .02
Dimensional Stability of Cement-Bonded Boards Manufactured with Coffee Chaff
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
2006 .01
Reduction of surface roughness during high speed thinning of silicon wafer
한국진공학회 학술발표회초록집
2010 .02
Ion - cut에 의한 SOI웨이퍼 제조 및 특성조사
Applied Science and Convergence Technology
2005 .06
Low-Temperature Synthesis of Wafer Scale WS₂ by PECVD
한국진공학회 학술발표회초록집
2019 .02
Camera Imaging Lens Fabrication using Wafer-Scale UV Embossing Process
Current Optics and Photonics
2006 .09
소나무와 이태리포플러 판재(板材)의 천연건조(天然乾燥)에 관(關)한 시험(試驗)
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
1976 .01
Development of process for wafer reclaim without CMP
한국진공학회 학술발표회초록집
2016 .08
Bare Wafer Inspection using a Knife-edge Test
Current Optics and Photonics
2007 .12
Development of an Atmospheric Pressure Plasma Source for Resist Removal on 12 Inch Si Wafers
한국진공학회 학술발표회초록집
2012 .02
고분해능 XRD를 이용한 solar wafer의 결정성 및 잔류응력 분석
한국진공학회 학술발표회초록집
2014 .08
Effect of surface cleaning for laser texturing of mc-silicon wafer
한국진공학회 학술발표회초록집
2016 .08
Effect of N2/Ar flow rates on Si wafer surface roughness during high speed chemical dry thinning
한국진공학회 학술발표회초록집
2010 .08
Studies on Microvoids at the Interface of Direct Bonded Silicon Wafers
한국진공학회 학술발표회초록집
1992 .02
수피(樹皮)보드의 새로운 제조방법(製造方法)과 그 물리기계적(物理機械的) 성질(性質)에 관(關)한 연구(硏究)
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
1989 .01
기능성 소재 합성을 통한 난연섬유 개발 및 분석
한국분석과학회 학술대회
2018 .11
Wafer-Scale Standing WS2 for Self-Biased High-Speed UV-Visible-NIR Optoelectronic Devices
한국진공학회 학술발표회초록집
2018 .02
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