메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국광학회 Current Optics and Photonics Journal of the Optical Society of Korea Vol.10 No.3
발행연도
2006.9
수록면
124 - 129 (6page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
We have developed a compact and cost-effective camera module on the basis of wafer-scale-replica processing. A multiple-layered structure of several aspheric lenses in a mobile-phone camera module is first assembled by bonding multiple glass-wafers on which 2-dimensional replica arrays of identical aspheric lenses are UV-embossed, followed by dicing the stacked wafers and packaging them with image sensor chips. This wafer-scale processing leads to at least 95% yield in massproduction, and potentially to a very slim phone with camera-module less than 2 ㎜ in thickness. We have demonstrated a VGA camera module fabricated by the wafer-scale-replica processing with various UV-curable polymers having refractive indices between 1.4 and 1.6, and with three different glass-wafers of which both surfaces are embossed as aspheric lenses having 230 ㎛ sag-height and μ aspheric-coefficients of lens polynomials up to tenth-order. We have found that precise compensation in material shrinkage of the polymer materials is one of the most technical challenges, in orderto achieve a higher resolution in wafer-scaled lenses for mobile-phone camera modules.

목차

영어 초록
Ⅰ. INTRODUCTION
Ⅱ. CONCEPT OF WAFER-SCALE REPLICATION PROCESS
Ⅲ. DESIGN AND EXPERIMENT
Ⅳ. FABRICATION OF VGA CAMERA MODULES
Ⅴ. CONCLUSIONS
References

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

이미지 기반 샴 네트워크를 활용한 반도체 제조 공정의 이상 분류 및 중요 구간 탐지
김정인 ,  목충협 ,  김현지 외 9명 대한산업공학회지 2024 .08
웨이퍼 결함 패턴 분류를 위한 보간법 기반의 준지도 대조학습
김정현 ,  이제혁 지능정보연구 2024 .03
Properties of Defective Regions Observed by Photoluminescence Imaging for GaN-Based Light-Emitting Diode Epi-Wafers
Jongseok Kim ,  HyungTae Kim ,  Seungtaek Kim 외 5명 Current Optics and Photonics 2015 .12
Methods to Measure the Critical Dimension of the Bottoms of Through-Silicon Vias Using White-Light Scanning Interferometry
Changhong Hyun ,  Seong ,  yong Kim 외 1명 Current Optics and Photonics 2014 .10
딥러닝 기반의 반도체 패키지 다이면 스크래치 검출 방법
박성범 ,  황영배 제어로봇시스템학회 논문지 2022 .10

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-425-017365959