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양승열 (성균관대학교 재료공학과) 시상기 (서울대학교 전자공학과) 김성준 (울대학교 전자공학과) 박인식 (LG전선 연구소 광소자 연구실) 유지범 (성균관대학교 재료공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제6권 제5호
발행연도
1996.1
수록면
483 - 488 (6page)

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InP 기판위에 InP와 격자정합된 undoped-InGaAs에서 zine의 확산 특성을 Electrochemical Capacitance-Voltage 법(polaron)과 Secondary Ion Mass Spectrometry(SIMS)로 조사하였다. Metallorganic Chemical Vapor Deposition (MOCVD)를 이용하여 undoped-InGaAs 층을 성장시켰으며 확산방법으로는 Zn3P2 확산원 박막과 Rapid Thermal Annealing (RTA)를 이용하였다. 450-55$0^{\circ}C$온도범위에서 30-300초 동안 확산을 수행한 결과 zinc의 확산계수는 D=Doexp(-$\Delta$E/kT)의 특성을 만족하였으며, Do와 $\Delta$E는 각각 1.3x105$\textrm{cm}^2$/sec와 2.3eV였다. 얻어진 확산계수는 다른 확산방법을 이용한 값들에 비해 매우 큰 값인데, 이것은 RTA 처리시 빠른 온도 증가에 의한 확산원 박막, 보호막, 그리고 InGaAs 에피층이 가지는 열팽창계수의 차이로인한 응력의 효과에 의한 것으로 생각되며, 이를 sealed-ampoule 법을 사용한 경우의 확산특성과 비교를 통하여 확인할 수 있었다.

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