AN INNOVATIVE DIE ATTACH ADHESIVE FOR HIGH THERMAL MANAGEMENT

Wu ,  Bing ,  Jun 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Wire-bonding의 길이 변화에 따른 주파수별 특성 분석

권은진 ,  문종원 ,  류종인 외 2명

대한전자공학회 학술대회

2008 .06

Al판재의 Adhesive Bonding에 미치는 전처리 영향

한성호 ,  김만 ,  장도연 외 1명

한국표면공학회지

1992 .02

Automatic Adhesive Bonding Machine의 구조적 특성에 관한 연구

하병철 ,  이원석 ,  박상현 외 2명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2019 .04

Automatic Adhesive Bonding Machine의 구조적 특성에 관한 연구Ⅱ

하병철 ,  차승환 ,  이종찬 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2020 .06

알루미늄 판재의 Adhesive Bonding에 미치는 전처리 영향

한성호 ,  김만 ,  장도연 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1992 .05

기술을 적용한 접합부 충돌 성능 향상 Adhesive Bonding

황빛나 ,  김재영 ,  박근환 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2009 .10

Effect of Adhesive Composition on Rubber-to-Metal Bonding

김대진 ,  오대희 ,  서관호

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1998 .10

고무복합체의 모세관 압출에서 비선형 점탄성 모델과 간략화된 점탄성 모델의 비교

김지현 ,  최성현 ,  김학주 외 1명

금형가공 심포지엄

2010 .11

Simulation of the Viscoelastic Fluid in the Die - entry Region

허정도

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1985 .10

Die Attach Film Adhesive Used for Stacked Die Packages : Curing and Interfacial Adhesion

Chang-Nam Jeong ,  Chang-Hoon Sim ,  Myung-Yul Kim 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2006 .10

Wire Bonding Technology for SCM

김재원

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

자동차 전력변환모듈용 Aluminum Wire의 초음파 접합특성

박지연 ,  오철민 ,  원덕희 외 1명

대한용접·접합학회지

2018 .06

반도체 제조 Wire Bond 공정의 Bonding 방법 변경을 통한 Step 축소 방법

조동석 ,  곽상근 ,  홍성복

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .11

Wire-bonding의 길이 변화에 따른 주파수별 특성 분석

권은진 ,  문종원 ,  류종인 외 2명

대한전자공학회 학술대회

2008 .06

점탄성 접착재층의 경계요소해석 ( Boundary Element Analysis of Viscoelastic Adhesive Layer )

이상순

대한기계학회 춘추학술대회

1999 .01

점탄성접착결합의 감쇠 및 전단분포 ( Damping and Shear Distribution in Adhesive Bonded Lap Joint with Viscoelastic Adhesive )

홍창선

대한기계학회 논문집

1980 .08

고출력 트랜지스터 패키지 설계를 위한 새로운 와이어 본딩 방식

林鍾植 ,  吳星慜 ,  朴天仙 외 2명

전기학회논문지

2008 .04

Effect of photo-reactive oligomers on the viscoelastic properties of UV hardening adhesives

이승현 ,  유종민 ,  김형일

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2009 .04