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Si 모재 위의 Si_(x)Ge_(1-x) 박막에서 부정합 전위와 임계두께에 관한 연구 ( Study on Misfit Dislocations and Critical Thickness in a Si_(x)Ge_(1-x) Epitaxial Film on a Si Substrate )
대한기계학회 춘추학술대회
2001 .06
Characterization of TiN/TiSi2 contact barrier layer formed by rapid thermal anneal for ULSI devices
KITE JOURNAL OF ELECTRONICS ENGINEERING
1994 .01
Si (001) 기판에서 $N_2$처리에 의해 형성된 에피택셜 C49-$TiSi_2$상의 열적 거동과 결정학적 특성에 관한 연구
한국재료학회지
2001 .01
$Al_2O_3$/si 기판위에 형성한 (Bi,La)$Ti_3O_{12}$ 박막의 특성
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
Poly-Si/$SiO_2$/Si 기판위에 증착된 코발트실리사이드의 전기적 특성
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
Ti-Si 계면의 얇은 산화막이 TiN/TiSi₂ 이중구조막 형성에 미치는 영향
전기학회논문지
1996 .02
The Properties of TiN/TiSi₂ Bilayer Formed by a Two-Step Rapid Thermal Annealing for ULSI Contact
JOURNAL OF KIEE
1994 .03
Sr, $SrTiO_3$/(100) 기판 위에 증착된 $SrRuO_3$박막의 계면반응과 결함구조
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
Characterization of TiN / TiSi2 Structure Formation by a Rapid Thermal Anneal
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1991 .01
Nano TiNx를 함유한 Ti복합체의 제조
한국분말야금학회지
2006 .01
RAPID THERMAL ANNEAL에 의한 TiN / TiSi₂구조 형성에 관한 연구(Ⅰ)
대한전자공학회 학술대회
1991 .06
Rapid Thermal Anneal 에 의한 TiN / TiSi2 구조 형성에 관한 연구 ( Ⅰ ) ( Characterization of TiN / TiSi2 Structure Formation by a Rapid Thermal Anneal ( Ⅰ ) )
대한전자공학회 학술대회
1991 .07
기판 실리콘의 BF₂ 불순물 원자에 의한 TiN/TiSi₂ bilayer의 특성
대한전기학회 학술대회 논문집
1992 .07
불순물이 주입된 Poly-Si / Single-Si 기판에서 TiSi2 형성시 Dopants의 거동 ( The Behavior of Dopants During the Formation of TiSi2 in the Poly-Si/Single-Si Substrate with Implanted Impurities )
대한전자공학회 학술대회
1991 .01
불순물이 주입된 Poly-Si/Single-Si 기판에서 TiSi2 형성시 Dopants의 거동 ( The Behavior off Dopants During the Formation of TiSi2 in the Poly-Si/Single-Si Substrate with Implanted Impurities )
전자공학회논문지-A
1991 .12
RTA 방법에 의하여 제작한 TiN / TiSi 2 의 특성 분석 ( The Characteristics of TiN / TiSi2 Bilayer on Si by RTA in N2 Ambient )
대한전자공학회 학술대회
1989 .01
TiSi2 박막의 Agglomration 거동에 미치는 Si기판 의존성
한국재료학회 학술발표대회
1992 .01
PVD 방법에 의한 $TiN/TiSi_2$-bilayer 형성
한국재료학회지
1998 .01
Characteristics of TiN/TiSi₂ Contact Barrier Layer by Rapid Thermal Anneal in N₂ Ambient
전기학회논문지
1992 .06
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