태양광 리본용 Sn-Pb-Ag 솔더의 특성에 미치는 Ag의 영향

손연수 ,  조태식

전기전자재료학회논문지

2015 .01

Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화

유아미 ,  이종현 ,  강남현 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .10

Sn-3.0Ag-X Solder 와 Cu Substrate간의 신뢰성 평가에 관한 연구

오은주 ,  김봉균 ,  서창제

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2004 .11

Bi₂₂₁₂ 초전도체와 In계열 솔더의 솔더링에서 Cu, Ag Precoating의 영향

박형근 ,  이지현 ,  장지훈 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2006 .04

Bi₂₂₁₂ 초전도체와 In 계열 solder의 soldering에서 Ag precoating의 영향

장지훈 ,  김상현 ,  신승용 외 4명

한국표면공학회지

2006 .04

Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints

Jae-Myeong Kim ,  Jong-Myeong Pa ,  k 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

TFT-LCDs에 적용 가능한 Cu-Ag 박막에 대한 Mo 기판 위에서의 특성조사

이현민 ,  이재갑

한국재료학회지

2006 .01

비평형 Al-Nd-(Cu, Ag) 합금의 열적.기계적 성질

고근우 ,  문민석 ,  김영환

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

동도금한 은선재의 전기선폭발에 의해 제조한 Ag-Cu 분말

김원백 ,  박제신 ,  서창열

한국분말야금학회지

2007 .01

무은 솔더의 신뢰성 평가에 관한 연구

김종민 ,  김기영 ,  김강동 외 2명

신뢰성응용연구

2013 .06

Study of Mechanical and Electrical Properties of In-Bi Solder at the Bi2212 Superconductor Interface with Annealed Ag Spray Layers and Cu/Ag Precoating Layers

Seung Yong Shin ,  Ji Hyun Lee ,  Hai Woong Pa 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Sn-Ag계 Lead-free solder와 Cu substrate간의 계면반응

김봉균 ,  박종현 ,  이창열 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

Sn-3.0Ag-0.5Cu솔더와 Sn-8.0Sb-3.0Ag솔더의 크립특성에 공정 조직이 미치는 영향

박유진 ,  방정환 ,  오철민 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

Cu(Ag) 박막내부의 Ag 거동에 의한 microstructure 변화

이섭 ,  장종호 ,  고연규 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

AIP법으로 형성된 TiAgN 코팅필름의 바이어스전압에 따른 표면 특성 분석

백민숙 ,  윤동주 ,  강병모 외 2명

한국재료학회지

2015 .01

스퍼터 조건에 따라 $TiO_2$/Ag 계 박막의 결정구조 및 광학특성

차영원 ,  이경준 ,  김영환

한국재료학회지

1996 .01

Ag 코팅 Cu 플레이크의 제조에서 전처리 및 Ag 코팅 공정 변화의 효과

김지환 ,  이종현

한국재료학회지

2014 .01

μ-Ball(Sn-3Ag-0.5Cu) 솔더 범핑 특성 분석

김범준 ,  박철호 ,  강남현

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

Cu-Steel 브레이징용 저Ag-Cu-Zn계 삽입금속 개발(Ⅰ) : Ag 함량에 따른 브레이징 특성

강승호 ,  엄인섭 ,  이봉근 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .10