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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국자료분석학회 Journal of The Korean Data Analysis Society Journal of The Korean Data Analysis Society 제22권 제1호
발행연도
2020.1
수록면
79 - 88 (10page)

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미세 공정이 반복되는 반도체 제조에서는 설비와 공정의 이상 탐지 및 진단과 제품의 품질 및 계측 결과에 대한 원인 분석은 매우 중요한 분석 활동이다. 공정 및 설비의 관측값은 시간에 따른 연속적인 함수로 이해할 수 있다. 본 논문에서는 이러한 데이터의 특징을 반영하여 제품의 정상과 비정상 판정 여부를 결정하는 새로운 모형을 수립하고자 한다. 상수 스플라인 기저를 사용하여 계수함수를 모형화하는 함수형 로지스틱 회귀분석 방법론을 개발하여 반도체 식각 공정의 웨이퍼 자료를 분석하였다. 공정의 변화 탐지를 위해 원자료의 2차 미분값을 활용하여 스플라인 기저를 정의하는 매듭점의 위치를 도출하였다. 매듭점 정보를 토대로 원자료로부터 상수 스플라인과의 내적을 통해 특징을 추출하고 이를 일반화 선형모형 방법에 적용하였다. 추정된 계수함수를 바탕으로 비정상 웨이퍼를 분류하였으며, 예측변수의 분할된 특정 시간 구간의 평균적인 변동이 웨이퍼 품질 판정에 영향을 준다는 것을 확인할 수 있었다. 시간 구간에 대해 추정된 계수함수의 해석이 용이하여, 제안한 방법론을 이상 진단 및 원인 분석 관련 현장에서 자료 분석 업무에 응용할 수 있을 것으로 기대한다.
#constant spline #functional data analysis #functional logistic regression #wafer classification #etching.

목차

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참고문헌 (17)

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Boor, C. D. / 1978 / A Practical Guide to Splines / Springer google schola 조민영 / 2012 / 단일 클래스 분류기법을 이용한 반도체 공정 주기 신호의 이상분류 / 산업공학(IE interfaces) 25(2):170~177 dbpia 조규동 / 2009 / 신용평점에서 성김화에 대한 스플라인 방법과 대화식 그룹핑의 비교 / Journal of The Korean Data Analysis Society 11(5):2579~2590 dbpia 조영민 / 2014 / 이단계 다변량 공정 모니터링에서 Hotelling T2 관리도와 PCA를 이용한 관리도와의 관리 성능비교 연구 / Journal of The Korean Data Analysis Society 16(5):2469~2480 dbpia Hastie, T. / 2009 / The Elements of Statistical Learning: Data Mining, Inference, and Prediction / Springer google schola

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