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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- 한국진공학회(ASCT) Journal of Korean Vacuum Science & Technology Journal of Korean Vacuum Science & Technology Vol.3 No.2
- 발행연도
- 1999.10
- 수록면
- 101 - 106 (6page)
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The main consideration factor to design a magnetron of the sputtering system for TFf-LCD metallization is the high sheet resistance (R_s) uniformity which is provided by the high target erosion and high current efficiency. The present study has developed a rectangular magnetron for TFT-LCD to be considered full target erosion and high film uniformity. After an aluminum-2 at.% Nd alloy target was installed in a magnetron source and the film was deposited on the glass of 600×700 ㎜, the Rs uniformity of the deposited film was measured as functions of the magnet tilt and magnet scanning configuration. And the target erosion profile was observed with the target voltage. When sputtered at 4 mtorr and 10 ㎾, the magnet tilt for the high R_s uniformity of 8.38% was 7 ㎜. The plasma voltage at the dwell home and end for full-face target erosion, when scanned the magnetron was 120% compared to the mean voltage of the other area.
목차
Abstract
Ⅰ. Introduction
Ⅱ. Planar magnetron description
Ⅲ. Experimental details
Ⅳ. Discussion
Ⅴ. Conclusions
Acknowledgments
Reference
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