Development of Low-Vgs N-LDMOS Structure with Double Gate Oxide for Improving Rsp

정우양; 이근만

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자료유형: 학술저널

저자정보: 정우양 이근만

저널정보: 한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제10권 제6호

발행연도: 2009.1

수록면: 193 - 195 (3page)

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This paper aims to develop a low gate source voltage (Vgs) N-LDMOS element that is fully operational at a CMOS Logic Gate voltage (3.3 or 5 V) realized using the 0.35 μm BCDMOS process. The basic structure of the N-LDMOS element presented here has a Low Vgs LDMOS structure to which the thickness of a logic gate oxide is applied. Additional modification has been carried out in order to obtain features of an improved breakdown voltage and a specific on resistance (Rsp). A N-LDMOS element can be developed with improved features of breakdown voltage and specific on resistance, which is an important criterion for power elements by means of using a proper structure and appropriate process modification. In this paper, the structure has been made to withstand the excessive electrical field on the drain side by applying the double gate oxide structure to the channel area, to improve the specific on resistance in addition to providing a sufficient breakdown voltage margin. It is shown that the resulting modified N-LDMOS structure with the feature of the specific on resistance is improved by 31%, and so it is expected that optimized power efficiencies and the size-effectiveness can be obtained.

#Double gate oxide #Specific on resistance #Rsp) #LDMOS

참고문헌 (7)

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B. Wang / 2005 / / Proceedings of International Reliability Physics Symposium : 654 ~

C. Y. Lu / 1987 / / Solid State Electron 30 : 793 ~

C.-J. Ko / 2005 / / Proceedings of International Symposium Power Semiconductor Device & ICs : 103 ~

G. Haberfehlner / 2009 / / Microelectronics Reliability 49 : 1346 ~

Kee-Yeol Na / 2009 / Fabricating high performance n-channel lateral double diffused metal?oxide?semiconductor transistors utilizing the shallow trench isolation as a salicide

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