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논문 기본 정보

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저널정보
한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제17권 제5호
발행연도
2016.1
수록면
280 - 288 (9page)

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Microelectronic product consumers may already be expecting another paradigm shift with smarter phones oversmart phones, but the current status of microelectronic manufacturing engineering education (MMEE) in universitieshardly makes up the pace for such a fast moving technology paradigm shift. The purpose of MMEE is to educate fouryearuniversity graduates to work in the microelectronics industry with up-to-date knowledge and self-motivation. In this paper, we present a comprehensive curriculum for a four-year university degree program in the area ofmicroelectronics manufacturing. Three hands-on experienced-based courses are proposed, along with a methodologyfor undergraduate students to acquire hands-on experience, towards integrated circuits (ICs) design, fabricationand packaging, are presented in consideration of manufacturing engineering education. Semiconductor device andcircuit design course for junior level is designed to cover how designed circuits progress to micro-fabrication bypracticing full customization of the layout of digital circuits. Hands-on experienced-based semiconductor fabricationcourses are composed to enhance students’ motivation to participate in self-motivated semiconductor fab activitiesby performing a series of collaborations. Finally, the Microelectronics Packaging course provides greater possibilitiesof mastered skillsets in the area of microelectronics manufacturing with the fabrication of printed circuit boards(PCBs) and board level assembly for microprocessor applications. The evaluation of the presented comprehensivecurriculum was performed with a students’ survey. All the students responded with “Strongly Agree” or “Agree” for themanufacturing related courses. Through the development and application of the presented curriculum for the pastsix years, we are convinced that students’ confidence in obtaining their desired jobs or choosing higher degrees in thearea of microelectronics manufacturing was increased. We confirmed that the hypothesis on the inclusion of handsonexperience-based courses for MMEE is beneficial to enhancing the motivation for learning.
#IC fabrication #CMOS #Metallization #Packaging

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M. M. Rahman / 1993 / Proc. of 10th Biennial Symposium on University/Government/Industry Microelectronics :18~19 google schola S. Parke / 1999 / Proc. of 13th Biennial Symposium on University/Government/Industry Microelectronics :17~21 google schola R. Tummala / 1999 / Proc. of 49th Electronic Components and Technology Conference :885~892 google schola L. Fuller / 2003 / Proc. 15th Biennial University/Government/Industry Microelectronics Symposium :162~165 google schola H. Kudo / 2007 / Int. Interconnect Technology Conference :178~180 google schola

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