Direct Write 기술을 이용한 3DCD의 제작

윤해룡; 김호찬; 이인환

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자료유형: 학술저널

저자정보: 윤해룡 (안동대학교) 김호찬 (안동대학교) 이인환 (충북대학교)

저널정보: 한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제15권 제2호

발행연도: 2016.4

수록면: 1 - 8 (8page)

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Generally, electrical circuits are fabricated as Printed Circuit Boards (PCBs) and mounted on the casing of the product. Additionally, this requires many other parts and some labor for assembly. Recently, molding technology has increasingly been applied to embed simple circuits in plastic casing. The technology is called a Molded Interconnected Device (MID). By using this technology, PCB fabrication can be replaced by molding, and much of the corresponding assembly process for PCBs can be eliminated if the circuit is simple enough for molding. Furthermore, as the improvement of conductive materials and printing technologies of simple electric circuits can be printed directly on the casing part, this also reduces the complexity of the product design and production cost. Therefore, this paper introduces a new MID fabrication process using direct 3D printing technology. Additionally, it is applied to an automotive part of a cruise control switch. The methodology and design are shown.

#3D Printing (3차원 인쇄) #Molded Interconnect Device (성형 상호연결 장치) #Silver Paste (실버페이스트) #Direct Writing (직접 인쇄) #3 Dimensionally Printed Circuit Device (3차원 인쇄 회로장치)

참고문헌 (8)

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J. Hast, VTT Technical Research Centre of Finland, http://www.ee.oulu.fi/research/opintotoimisto/ WikinLiitetiedostot/Liitetiedostot/PrintEl2012.pdf (accessed 1 Oct., 2015) Yang. Y. S., You. I. K., Yun. H. K., Hong. S. H., Park. J. H., Jang. M. K. and Lee. J. H., “Technology Trend of Printed Electronics,” Electronics and Telecommunications Trends, Vol. 28, No. 5, pp. 1-11, 2013.

LPKF Laser & Electronics AG, http://www.lpkf.com Paik. B. M., Lee. J. H., Shin. D. S. and Lee. K. S., “Development of Three Dimensions Laser Direct Patterning System,” Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, Vol. 21, No. 1, pp. 116-122. 2012.

Kim. J. H., Lee. C. Y. and Kim. J. R., “Technical Trends of Direct Printing Electronics,” Journal of Engineering and Technology, Vol. 17, pp. 77-87. 2008.

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