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저널정보
한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제7권 제4호
발행연도
2006.1
수록면
157 - 162 (6page)

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Chemical-mechanical polishing (CMP), one of the dominant technology for ULSI planarization, is used to flatten the micro electro-mechanical systems (MEMS) structures. The objective of this paper is to achieve good planarization of the deposited film and to improve deposition efficiency of subsequent layer structures by using surface-micromachining process in MEMS technology. Planarization characteristic of poly-Si film deposited on thin oxide layer with MEMS structures is evaluated with different slurries. Patterns used for this research have shapes of square, density, line, hole, pillar, and micro engine part. Advantages of CMP process for MEMS structures are observed respectively by using the test patterns with structures larger than 1um line width. Preliminary tests for material selectivity of poly-Si and oxide are conducted with two types of silica slurries: ILD1300TM and Nalco2371TM. And then, the experiments were conducted based on the pretest. A selectivity and pH adjustment of slurry affected largely step heights of MEMS structures. These results would be anticipated as an important bridge stone to manufacture MEMS CMP slurry.
#CMP #ULSI #MEMS

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참고문헌 (6)

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/ 1982. / Silicon as a mechanical material 70 : 420 ~ google schola / 1998 / Design and fabrication of a high-performance polysilicon vibrating ring gyro-scope 1998.100 Transactions on Electrical and Electronic Materials No.3 June 2006Consuma google schola / 1998. / Improved polysilicon surface-micromachined micromirror devices using chemical-mechanical polishing : 58 ~ google schola / 2000. / Characterization Products of Chemical Mechanical Polishing, SKW Associates google schola / 2002. / MEMS, Potentials 21 (1) google schola

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