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한국기계가공학회 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 한국기계가공학회 2006년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2006.6
수록면
244 - 248 (5page)

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CMP(chemical mechanical planarization) is the global planarization method that has been selected by the semiconductor industry today for LSI(large scale integrated circuit). The planarization technology, CMP in the semiconductor fabrication, widely used to improve a fine characteristic of MEMS(microelectro mechanical system) structure. However, there are several considering components for an application of CMP technology in MEMS structure. The CMP of established IC(integrated circuit) devices and MEMS structures have both many similarity and difference aspects. One of variety elements, a conspicuous difference figure, is a large scale in between MEMS structures and IC devices. In this research, the general IC device consumbles are used in polysilicon largely using MEMS structure forming to identify an influence of those consumbles.
#CMP(화학 기계적 연마) #MEMS(마이크로 머신) #LSI(고집적 회로)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 화학 기계적 연마
3. CMP 적용을 위한 장치
4. MEMS 구조물의 CMP 적용
5. 결론
참고문헌

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