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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제20권 제5호
발행연도
2007.1
수록면
415 - 420 (6page)

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Generally, a diode package consists of the synthetic resin that has good durability but low thermal conductivity. The surface mounted type fast recovery diode was fabricated by using ceramic package. Its main manufacture processes are composed of soldering, sillicon coating and side termination. And it has various advantages that diode is small, easy manufacture and fast cooling. The electric characteristics of the diode such as reverse recovery time, breakdown voltage, forward voltage, and leakage current were 5.28 ns, 1322 V, 1.08 V, 0.45 μA, respectively.
#Fast recovery diode #Surface mounted device #Ceramic package

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F. Cappelluti / 2002 / Physics based mixed mode reverse recovery modeling and optimization of Si PiN and MPS fastr recovery diodes / Microelectronics Journal 37 : 190 ~ google schola 김병길 / 2006 / 양성자가 주입된 NPT형 전력용 다이오드의 전류-전압 특성 / 전기전자재료학회논문지 19 (1) : 7 ~ 12 google schola 김상철 / 2002 / 전력반도체 기술 및 시장동향 / 전기재료학회논문지 15 (3) : 19 ~ google schola 김성진 / 2005 / 금속 가드 링이 SiC 쇼트키 다이오드의 항복전압에 미치는 영향 / 전기전자재료학회논문지 18 (10) : 877 ~ 882 google schola 이혁모 / 2003 / 환경친화적 무연솔더링 접합 기술 동향 / 전기재료학회논문지 16 (7) : 22 ~ google schola

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