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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제19권 제1호
발행연도
2006.1
수록면
23 - 28 (6page)

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In this paper, breakdown voltage and on-resistance characteristics of the surface doped SOI RESURF LDMOSFET were investigated as a function of surface doping depth. In order to verify the variation of characteristics, two-dimensional device simulation was carried out. Breakdown voltage of the proposed structure is varied from 73 ~ 138 V while surface doping depth varied from 0.5 ~ 2.0 ㎛. And on-resistance is decreased from 0.18 ~ 0.143 Ω/㎠ while surface doping depth increased from 0.5 ~ 2.0 ㎛. Maximum breakdown voltage of the proposed structure is 138 V at 1.5 ㎛ depth of surface doping, yielding 22.1 % of improvement of breakdown voltage in comparison with that of the conventional SOI RESURF LDMOSFET with same epi-layer concentration. On-resistance characteristic is also improved about 21.7 %.

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