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자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국센서학회 센서학회지 센서학회지 제13권 제6호
발행연도
2004.1
수록면
430 - 435 (6page)

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The resolution of the accelerometer, fabricated with MEMS technology is mainly affected by mechanical and electrical noise. To reduce mechanical noise, we have to increase mass of the structure part and quality factor related with the degree of vacuum packaging. On the other hand, to increase mass of the structure part, the thickness of the structure must be increased and ICP-RIE is used to fabricate the high aspect ratio structure. At this time, footing effect make the sensitivity of the accelerometer decreasing. This paper presents a hybrid SOG(Silicon On Glass) Process to fabricate a lateral silicon accelerometer with differential capacitance sensing scheme which has been designed and simulated. Using hybrid SOG Process, we could make it a real to increase the structural thickness and to prevent the footing effect by deposition of metal layer at the bottom of the structure. Moreover, we bonded glass wafer to structure wafer anodically, so we could realize the vacuum packaging at wafer level. Through this way, we could have an idea of controlling of quality factor.
#SOG #accelerometer #MEMS #Micromechine

목차

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참고문헌 (7)

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/ 1993. / Vacuum Package for Micro Resonators by Glass-Silicon Anodic Bonding Int. Conf. on Solid-State Seonsors and Actuators : 584 ~ 587 google schola / 1999. / A Low-Noise Digital Accelerometer using Itegrated SOI-MEMS Technology : 1294 ~ 297 google schola / 2000 / Laterally Driven Accelerometer Fabricated in Single Crystalline Silicon 82 : 149 ~ 154 google schola / 2002. / Self-Balanced High-Resolution Capacitive Microaccelerometers Using Branched Finger Electorodes With High-Amplitude Sense Voltage : 24 ~ 30 google schola / 2002.06 / A Post-CMOS Micro machined Lateral Accelrometer 11 (3) : 188 ~ 195 google schola

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