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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
안준은 (국방과학연구소) 박우성 (국방과학연구소) 임재욱 (국방과학연구소)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2016년도 학술대회
발행연도
2016.12
수록면
2,895 - 2,898 (4page)

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In this paper, an anchor design which improves bonding strength uniformity is presented for the silicon-on-glass (SOG) process. The SOG process is widely used in conjunction with an electrode-patterned glass substrate as a standard fabrication process for forming high-aspect-ratio movable silicon microstructures in various types of sensors, including inertial and resonant sensors. In the proposed anchor design, a trench lies between and separates the silicon-bonded area and the electrode-contact area to prevent irregular bonding caused by the protrusion of the electrode layer beyond the glass surface. This technique can be conveniently adopted to almost all devices fabricated by the SOG process without the necessity of additional processes.
#Bonding strength uniformity(접합력 균일도) #Silicon-on-glass micromachining(SOG 미세공정) #Inertial sensors(관성 센서) #Resonant sensors(공진형 센서)

목차

Abstract
1. 서론
2. 설계
3. 제작
4. 실험
5. 결론
참고문헌

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