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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
박우성 (국방과학연구소) 안준은 (국방과학연구소) 윤성진 (국방과학연구소)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 B권 대한기계학회논문집 B권 제41권 제6호 (통권 제381호)
발행연도
2017.6
수록면
423 - 427 (5page)

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본 논문은 silicon-on-glass(SOG) 공정에서 접합력 균일도 향상을 위한 고정단 설계에 대한 내용을 다룬다. SOG 공정은 전극이 형성된 유리 기판층과 실리콘 구조층의 양극접합을 기반으로 하며, 가속도 센서와 공진형 센서를 비롯한 고종횡비 구조를 갖는 다양한 실리콘 센서들의 제작에 널리 사용된다. 본 논문에서는 전극과 유리 기판층의 표면 사이에 발생하는 단차로 인한 불균일한 접합을 방지하기 위해, 실리콘 구조층에서 유리 기판층과 접합되는 부분과 전극과 겹쳐지는 부분을 트렌치(trench)를 이용해 분리하는 새로운 형상의 고정단을 제안한다. 본 고정단은 추가적인 공정 없이 기존의 SOG 공정으로 제작되는 디바이스들에 손쉽게 적용이 가능하다.
#Bonding Strength Uniformity(접합력 균일도) #Silicon-on-glass Micromachining(SOG 미세공정) #Inertial Sensors(관성 센서) #Resonant Sensors(공진형 센서)

목차

Abstract
초록
1. 서론
2. 설계
3. 제작
4. 실험
5. 결론
참고문헌

참고문헌 (11)

참고문헌 신청
Yazid, N., Ayazi, F. and Najafi, K., 1998, “Micromachined Inertial Sensors,” Proc. IEEE, Vol. 86, pp. 1640~1659. Gianchandani, Y. and Najafi, K., 1992, “A Bulk Silicon Dissolved Wafer Process for Microelectromechanical Devices,” J. Microelectromech. Syst., Vol. 1, pp. 77~85. Borenstein, J. T., Gerrish, N. D., White, R., Currie, M. T. and Fitzgerald, E. A., 2000, “Silicon Germanium Epitaxy: a New Material for MEMS,” Mater. Res. Soc. Symp. 657 7.4.1. Tez, S. and Akin, T., 2012, “Comparison of Two Alternative Fabrication Processes for a Three-Axis Capacitive MEMS Accelerometer,” Procedia Engineering, Vol. 47, pp. 342~345. Sawyer, W. D., Prince, M. S. and Brown, G. J., 2005, “SOI Bonded Wafer Process for High Precision MEMS Inertial Sensors,” J. Micromech. Microeng, Vol. 15, pp. 1588~1593.

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