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B2it 플래시 메모리 카드용 기판의 Ag 범프/Cu 랜드 접합 계면반응
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
서브 마이크론급 구리 입자의 은도금 공정에 따른 내산화성 강화 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연솔더 조인트의 고속 전단 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
하이드로퀴논 환원제를 사용한 은코팅 구리 플레이크의 제조에서 공정 변수의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
두꺼운 Ag shell이 형성되는 40 wt.% Ag 코팅 Cu 입자의 제조 및 입자 내 결함 억제
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 솔더 조성의 젖음 특성 변화
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가
한국결정성장학회지
2018 .01
글리콜 용매 기반 저온 치환 은도금법으로 형성시킨 동박막 상 극박 두께 Ag 도금층
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
무전해 도금에 의한 은코팅 구리 플레이크의 제조에서전처리 공정 및 환원제 양의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석
한국결정성장학회지
2017 .01
Cu/Sn-3.5Ag 미세범프 구조에 따른 실시간 금속간화합물 성장거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
Cu2(OH)3(CH3COO)·H2O로 부터 마이크로파를 이용한 Cu2O와 Cu의 합성
한국결정성장학회지
2006 .01
Ag-Cu/$Al_2O_3$ 복합촉매를 이용한 저온에서의 $NH_3$ 산화
한국유화학회지
2014 .01
전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
습식 환원법에 의한 Cu 나노입자의 합성 동향
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
Nanoindentation behaviours of silver film/copper substrate
Composites Research
2009 .01
Cu 두께에 따른 Cu-Cu 열 압착 웨이퍼 접합부의 접합 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
Ag의 두께에 따른 V2O5/Ag/ITO 구조의 다층 박막의 광학적, 전기적 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
3차원 적층 패키지를 위한 Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu 미세 범프 구조의 열처리에 따른 금속간 화합물 성장 거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
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