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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2009.1
- 수록면
- 120 - 126 (7page)
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반도체 외관결함에는 발생 요인이 각각 다른 crack, foreign material, chip-out, chip, void 등이 있으며, 검사 시스템에서는 결함 유무 및 결함 분류를 수행하여 효과적인 공정관리가 가능하여야 한다. 본 논문에서는 QFN 패키지 결함의 분류를 위한 알고리즘 및 광학시스템을 제안한다. 제안한 방법에서 분류가 어려운 결함 중 하나인 foreign material 과 chip의 효과적인 분류를 위해 제안한 결함의 위치, 밝기의 특징정보(feature)를 사용한 ML(Maximum Likelihood ratio) 분류방법 및 특징정보 획득에 효과적인 광학계를 제안하였다. 실험 결과에서 분류가 어려운 foreign material과 chip에 대한 신뢰성 높은 분류성능을 보였다.
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참고문헌 (11)
참고문헌 신청
C. H. Wang / 2006 / Automatic Identification of Spatial Defect Patterns for Semiconductor Manufacturing / International Journal of Production Research 44 (23) : 5169 ~ 5185
D. Wang / 1989 / Classification of Newspaper Image Blocks using Texture Analysis / ComputerVision, Graphics, and ImageProcessing 4 : 327 ~ 352
F. M. Wahi / 1982 / Block Segmentation and Text Extraction in Mixed Text/Image Documents / Computer Graphics and Image-Processing 22 : 375 ~ 390
F. Maselli / 1992 / Inclusion of Prior Probablities Derived from a Nonparametric Process into the Maximum-Likelihood Classifier / Photogrammetric Engineering & Remote Sen
F. Maselli / 1995 / Integration of Ancillary Data into a Maximum- Likelihood Classifier with Nonparametric Priors / ISPRS Journal of Photogrammetry and Remote Sensing 50 (2)
D. Wang / 1989 / Classification of Newspaper Image Blocks using Texture Analysis / ComputerVision, Graphics, and ImageProcessing 4 : 327 ~ 352
F. M. Wahi / 1982 / Block Segmentation and Text Extraction in Mixed Text/Image Documents / Computer Graphics and Image-Processing 22 : 375 ~ 390
F. Maselli / 1992 / Inclusion of Prior Probablities Derived from a Nonparametric Process into the Maximum-Likelihood Classifier / Photogrammetric Engineering & Remote Sen
F. Maselli / 1995 / Integration of Ancillary Data into a Maximum- Likelihood Classifier with Nonparametric Priors / ISPRS Journal of Photogrammetry and Remote Sensing 50 (2)
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