Microstructural Study of Creep-Fatigue Crack Propagation for  Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead-Free Solder

우태욱; 카오루 코바야시; 박현철; 김광수; 마사오사카네

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자료유형: 학술저널

저자정보: 우태욱 카오루 코바야시 박현철 김광수 마사오사카네

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제17권 제3호

발행연도: 2010.1

수록면: 33 - 41 (9page)

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연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (3)

2010

Microstructural Study of Creep-Fatigue Crack Propagation for Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead-Free Solder

우태욱 , 카오루 코바야시 , 박현철 외 2명 마이크로전자 및 패키징학회지 2010.01 학술저널

2009

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더재료의 크립-피로 균열진전에 대한 연구

우태욱 , Masao Sakane , Kao 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2009.11 학술대회자료

2008

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더재료의 피로 균열진전에 관한 연구

우태욱 , 김광수 , Masao Sakane 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2008.11 학술대회자료

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Crack propagation mechanisms of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder were studied in strain controlled push-pull creepfatigue conditions using the fast-fast (pp) and the slow-fast (cp) strain waveforms at 313 K. Transgranular cracking was found in the pp strain waveform which led to the cycle-dominant crack propagation and intergranular cracking in the cp strain waveform that led to the time-dominant crack propagation. The time-dominant crack propagation rate was faster than the cycle-dominant crack propagation rate when compared with J-integral range which resulted from the creep damage at the crack tip in the cp strain waveform. Clear recrystallization around the crack was found in the pp and the cp strain waveforms, but the recrystallized grain size in the cp strain waveform was smaller than that in the pp strain waveform. The cycle-dominant crack propagated in the normal direction to the specimen axis macroscopically, but the time-dominant crack propagated in the shear direction which was discussed in relation with shear micro cracks formed at the crack tip.

#Crack propagation #Fracture mechanism #Micro crack #Recrystallization #Lead-free solder

참고문헌 (25)

참고문헌 신청

C. K. Lin / 2006 / Effects of Strain Ratio and Tensile Hold Time on Low-Cycle Fatigue of Lead-Free Sn- 3.5Ag-0.5Cu Solder / J. Electron. Mater. 35 (2) : 292 ~

C. Kanchanomai / 2002 / Low-Cycle Fatigue Behavior of Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, and Sn-Ag-Cu-Bi Lead-Free Solders / J. Electron. Mater. 31 (5) : 456 ~

C. Kanchanomai / 2002 / Strain-Rate Effects on Low Cycle Fatigue Mechanism of Eutectic Sn-Pb Solder / Int. J. Fatigue 24 : 987 ~

D. R. Frear / 1994 / The Mechanics of Solder Alloy Interconnects / Van Nostrand Reinhold

H. G. Song / 2002 / The Creep Properties of Lead-Free Solder Joints / JOM 54 : 30 ~

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