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저자정보
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2008년도 추계학술대회
발행연도
2008.11
수록면
333 - 337 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2010

Microstructural Study of Creep-Fatigue Crack Propagation for Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead-Free Solder
우태욱 ,  카오루 코바야시 ,  박현철 외 2명 마이크로전자 및 패키징학회지 2010.01 학술저널

2009

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더재료의 크립-피로 균열진전에 대한 연구
우태욱 ,  Masao Sakane ,  Kao 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2009.11 학술대회자료

2008

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더재료의 피로 균열진전에 관한 연구
우태욱 ,  김광수 ,  Masao Sakane 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2008.11 학술대회자료

초록· 키워드

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This study investigates crack propagation behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under pull-push loading conditions. Fatigue Crack Growth (FCG) tests were conducted on Center Cracked Plate (CCP) specimens in fast-fast (pp) strain waveform. The fast-slow (pc), slow-fast (cp) and slow-slow (cc) strain waveforms were also used to study the effect of strain rates. The crack propagation rates for the four strain waveforms were correlated with J-integral range and a scatter band of factor 4 was found. The crack growth rates for the pc waveform was highest, followed by cp, cc and then pp waveforms.
#Solder(솔더) #Crack propagation(균열진전) #J-integral(J-적분)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌

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김성걸 ,  김주영 ,  이해웅 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2008 .05
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