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논문 기본 정보

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저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제16권 제3호
발행연도
2009.1
수록면
45 - 51 (7page)

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본 연구에서는 습식 방법으로 진행 되는 BGA 현상 공정에 있어 기존의 수평 장비를 대체하여 수직 장비를 개발하였다. 지그를 이용하여 기판을 수직 방향으로 고정한 후 습식 공정을 진행함으로써 기존 수평 장비의 단점인 롤러 와 기판 표면 회로 패턴의 충돌로 인한 회로 패턴 손상 문제를 원천적으로 제거하고자 하였다. 개발된 수직 장비의 공정 특성을 수평 장비와 비교 평가 하기 위하여 유니포미티 측정, 회로 패턴 손상 평가 및 불량 평가의 실험을 수행하였다. 평 가 결과 수직 장비의 유니포미티 특성은 수평 장비와 동일한 수준이며 중력 방향의 액흐름에 대한 공정 특성 영향은 미 미한 것으로 확인 되었다. 또한, 수평 장비 대비 3~4 μm 더 미세한 회로 패턴에 대해여 손상 없이 공정을 진행 할 수 있 음을 확인 할 수 있었다.
#wet process #develop process #BGA

목차

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참고문헌 (6)

참고문헌 신청
J.-K / 2002 / Failure Analysis for BGA/CSP Solder Joints / Journal of KWS 20 (3) : 293 ~ 301 google schola Y. S. Park / 2007 / A Study on the Vision Inspection System for the Defects Detection of Micro-BGA Device / Journal of the Korean Society for Precision Engineering 24 (4) : 4 google schola 구석본 / 2006 / 습식 표면개질 처리된 폴리이미드 필름 표면의 특성에 관한 연구 / 한국표면공학회지 39 (4) : 166 ~ 172 google schola 김덕줄 / 2006 / Lead-Frame 에칭공정에서 분무특성을 이용한 에칭특성의 예측 / 대한기계학회논문집 B 30 (4) : 381 ~ 388 google schola 신용산 / 2004 / 레이저 유도 열화학 습식에칭을 이용한 티타늄 미세구조물 제조 / 한국정밀공학회지 21 (4) : 32 ~ 38 google schola

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