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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제14권 제3호
발행연도
2007.1
수록면
51 - 56 (6page)

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Ni-Fe 전해도금 시 전류밀도, 펄스주기와 전류인가 방식, 도금욕의 Fe 이온의 농도, 첨가제등의 인자들이 도금 층의 조성, 표면형상, 표면 경도에 미치는 영향에 관하여 연구하였다. 시편에 가해지는 전류밀도, 전류인가방식과 Fe 이온의 농도를 변화시킴으로써 Ni-Fe의 도금 층 내에 Ni-Fe의 조성을 조절하는 것이 가능하였고 또한 첨가제의 양을 변화시킴으로써 표면형상이 변화됨을 확인하였다. 직류를 사용한 경우보다 PC를 사용한 경우에 높은 550~600Hv의 경도값을 얻을 수 있었다. 사카린을 첨가한 경우 도금층의 잔류응력을 낮추어 균열이 없는 도금층을 얻었다. Ni-Fe의 단면의 조성을 분석함으로써 도금 층의 두께에 따른 조성의 변화를 확인하였다.
#nickel-iron #permalloy #anomalous codepositon #pulse plating #pulse-reverse plating

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/ 1995 / Nano Structured Materials 5 : 513 ~ google schola / 1996 / Surface and Coatings Technology 78 : 205 ~ google schola / 1996 / Surface and Coatings Technology 79 : 252 ~ google schola / 1996 / Surface and Coatings Technology 88 : 219 ~ google schola / 1999 / Electrochemical Acta 44 : 1567 ~ google schola

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