Immersion gold 층의 결함 메카니즘 연구

이동준; 최진원; 조승현

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이동준 최진원 조승현

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제15권 제3호

발행연도: 2008.1

수록면: 35 - 40 (6page)

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ENIG 층의 결함구조를 이해하고자 immersion gold 층의 결함을 TEM 분석을 이용하여 분석 하였다. 세가지 다른 종류의 금도금액을 통하여 immersion gold 층을 얻은 후 습식적으로 TEM 시편을 만들어 이를 비교하였다. 이를 통해 immersion gold 도금액의 종류에 의하여 도금막의 결함구조는 크게 영향을 받음을 확인할 수 있었다. 즉, 시안형 치환형 금도금 액을 이용하여 얻은 immersion 금도금 층인 경우에는 결정계면을 따라서 결함들이 집중적으로 존재함을 관찰할 수 있었다. 반면 유기환원제를 도금액에 첨가한 시안형 부분환원형 금도금 액을 이용하여 얻은 immersion 금도금 층인 경우에는 grain boundary를 따라 존재하는 공극은 사라졌지만 5~20nm 크기의 구형의 공극이 결정계면, 결정내를 상관하지 않고 존재하고 있음을 확인할 수 있었다. 이에 비하여 아황산형 치환형 금도금 액을 사용하여 얻어진 금도금 층에서는 이러한 결함들이 거의 사라지는 것을 관찰할 수 있었다.

#ENIG #immersion gold #discoloration #solder joint #reliability

참고문헌 (16)

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A. Bai / 2003 / The Corrosion behavior of Ni-P deposits with high phosphorous contents in brine media / J. Mater. Chem. Phys 82 : 93 ~

A. Bansal / 2005 / Comparison of substrate finishes for flip chip packages / Electro. Comp. Technol. Conf. : 30 ~

A. Sargent / 2003 / Corrosion Resistance of ENIG: An Improved Immersion Gold Process / J. CircuiTree : 25 ~

C. K. Meng / 2004 / Discoloration related failure mechanism and its root cause in Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) Pad metallurgical surface finish / IPFA Conf. : 229 ~

D. Cullen / 1998 / Overview and Resolution of Electroless Nickel Immersion Gold Failure Modes / Printed Circuits Expo Conf.

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