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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2010.1
- 수록면
- 19 - 26 (8page)
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포화 수증기압이 고출력 형광체 변환 백색 LED 패키지의 열화현상에 미치는 주요 스트레스 인자임을 확인하였다. 또한 LED 패키지의 가속 수명시험을 통하여 포화 수증기압이 효과적인 가속 스트레스 인자임을 확인하였다. 실험조건은 350 mA 전류를 인가한 것과 인가하지 않은 2가지 조건에 대해 121oC, 100% R.H. 환경에서 최대 168 시간동안진행하였다. 실험결과 두 실험 모두 광 출력 감소, 스펙트럼 세기의 감소, 누설전류 및 열 저항이 증가하였다. 고장분석결과 광 특성의 열화는 봉지재의 변색과 기포에 의해 발생한 것으로 나타났다. LED 패키지의 변색과 흡습에 의해 유발되는 기계적 (hygro-mechanical) 스트레스에 의한 기포 발생은 패키지 열화의 중요한 인자로써, 포화 수증기압이 고출력LED의 수명시험 시간을 단축하기 위한 스트레스 인자로 적합함을 알 수 있었다.
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참고문헌 (22)
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/ 1995 / JEDEC Standard EIZ/JESD51-1, Integrated Circuits Thermal Measurement Method-Electrical Test Method (Single Semiconductor Device) / EIA
Alliance for Solid-State Illumination System and Technologies of Lighting Research Center / 2006 / LED Life for General Lighting / Lighting Research Center
C. C. Tsai / 2009 / Investigation of Ce: YAG Doping Effect on Thermal Aging for High Power Concerted White Light Emitting Diodes / IEEE Trans. Device Mater. Reliab. 9 (3) : 3
C. M. Tan / 2009 / Analysis of Humidity Effects on the Degradation of High-Power White LEDs / Microelectron. Reliab. 49 (9) : 1226 ~
E. Nogueira / 2009 / Evaluation of AlGaInP LEDs Reliability based on Accelerated Tests / Microelectron. Reliab. 49 (9) : 1240 ~
Alliance for Solid-State Illumination System and Technologies of Lighting Research Center / 2006 / LED Life for General Lighting / Lighting Research Center
C. C. Tsai / 2009 / Investigation of Ce: YAG Doping Effect on Thermal Aging for High Power Concerted White Light Emitting Diodes / IEEE Trans. Device Mater. Reliab. 9 (3) : 3
C. M. Tan / 2009 / Analysis of Humidity Effects on the Degradation of High-Power White LEDs / Microelectron. Reliab. 49 (9) : 1226 ~
E. Nogueira / 2009 / Evaluation of AlGaInP LEDs Reliability based on Accelerated Tests / Microelectron. Reliab. 49 (9) : 1240 ~
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