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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제15권 제1호
발행연도
2008.1
수록면
45 - 50 (6page)

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Through via 3D SiP의 평탄화 공정에 적용하기 위해 전기도금법을 이용하여 직경 50 μm와 20 μm via를 구리로 채운 후 전해연마를 실시하여 전해액 종류와 첨가제에 따른 특성을 분석하였다. 전 해연마시 양극과 음극의 전위차 변화를 측정하여 평탄화 공정의 종료 시점을 판단하였다. 인산에 가속제 인 acetic acid와 억제제인 glycerol을 첨가한 전해액으로 전해연마를 실시하여 via 형상 안팎의 단차를 제 거하면서 평탄화를 이룰 수 있었고, 양극과 음극의 전위차가 급격히 증가하는 시점에서 공정을 종료하여 via 위에 과도금된 구리만을 제거할 수 있었다.
#electropolishing #phosphoric acid #acetic acid #glycerol #through via

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참고문헌 (12)

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H. Kanbach / 1999 / / Int. Conf. on High Density Packaging and MCMs : 248 ~ google schola J. Hernandez / 2001 / / J. Electrochem. Soc 148 : G389 ~ google schola J. J. Kelly / 1998 / / J. Electrochem. Soc 145 : 3472 ~ google schola J. J. Kelly / 1999 / / J. Electrochem. Soc 146 : 2540 ~ google schola K. Takahashi / 2001 / / Jpn. J. Appl. Phys 40 : 3032 ~ google schola

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